一种半导体功率器件及电子设备

本申请提供的一种半导体功率器件及电子设备，应用于半桥智能功率模块，包括封装体，封装体的内部设有驱动芯片、相互之间电气隔离的第一基岛以及第二基岛；第一基岛具有用于承载功率管的第一承载面，以及与第一承载面相对的第一散热面；第二基岛具有用于承载功率管的第二承载面，以及与第二承载面相对的第二散热面；封装体暴露出至少部分第一散热面和至少部分第二散热面；第一承载面和第二承载面上分别设置有一个功率管；功率管与驱动芯片连接成半桥电路，半桥电路用于电压转换、能量传递和电路保护。本电路通过采用功率侧基岛外漏结构、VB/VS引脚设置在同一侧，具有高可靠性、低损耗、高散热、结构紧凑、应用布局灵活、维护成本低等优势。