晶振与芯片扇出型封装结构和方法

本申请实施例涉及半导体集成电路技术领域公开了一种晶振与芯片扇出型封装结构和方法，晶振与芯片扇出型封装结构包括了芯片、钝化层、多个屏蔽柱、晶振、封装体和通信组件。本申请实施例提供的晶振与芯片扇出型封装结构，第一方面，实现了晶振与裸芯片的空间互联，缩小了芯片和晶振的占用面积；第二方面，通过屏蔽柱的设置，能够起到金属隔离的作用，避免其他信号对晶振的工作造成干扰，解决了晶振受外部环境干扰引起的抖动的问题。实现了晶振与芯片扇出型封装结构小型化的同时提高了晶振抗干扰能力，大大降低了成本。