摘要
本实用新型涉及一种具有增强光路稳定性的400G DR4光引擎,PCB板的通孔内布置与基座上表面相固定的隔热板,TEC制冷器中上陶瓷基板向外水平延伸至隔热板的上方并与隔热板相固定,TEC制冷器中下陶瓷基板的下表面与基座的上表面之间具有比TEC制冷器厚度公差大的间隙,该间隙内填充软导热膏,上陶瓷基板上表面上固定多个与PCB板金丝键合的陶瓷热沉,每个陶瓷热沉上均固定一个EML芯片,上陶瓷基板上表面上固定一个与所有EML芯片相耦合的光纤阵列。有益效果为:可以确保EML芯片与光纤阵列纤芯在高度方向的误差较小,有效提升耦合效率以及良率,陶瓷热沉与PCB板之间的高频金丝长度变短。
技术关键词
陶瓷基板
光纤阵列
TEC制冷
隔热板
光隔离器
导热膏
热沉
制冷器
基座
制冷芯片
透镜
公差
PCB板
通孔
良率
石英
误差
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