一种基于DSP和FPGA的SIP电路

本实用新型涉及芯片集成技术领域，具体公开了一种基于DSP和FPGA的SIP电路，包括：基座，在所述基座上集成FPGA芯片和DSP芯片，所述DSP芯片与所述FPGA芯片之间通过第一EMIF总线和第二EMIF总线通信连接；温度传感器，集成于所述基座上并与所述FPGA芯片连接；DSP芯片配置模块，集成于所述基座上并与所述DSP芯片连接；半导体存储器，集成于所述基座上并与所述第一EMIF总线和所述第二EMIF总线连接。通过在集成有DSP芯片和FPGA芯片的SIP电路基座上集成温度传感器，使得该SIP电路支持在线温度监测，可以控制SIP电路的工作温度在一定范围内，从而延长SIP电路的使用寿命。