一种晶圆级封装装置

本实用新型公开了一种晶圆级封装装置，属于IC封装技术领域。包括：载板供给部、寻边部、树脂供给部、压合部、加热部、载板收纳部、移栽部、固定式机器人、电控部。通过本实用新型,通过固定式机器人依次将晶圆从载板供给部出料，到寻边部定位，随后再运输至树脂供给部进行液态树脂的供给，移动到移栽部上后再通过移栽部将晶圆运送至压合部内部将液态树脂压合于晶圆表面，并最终进行加热硬化和收纳，即可快速高效的完成晶圆的树脂模制。