一种MEMS芯片

本实用新型涉及一种MEMS芯片，包括：基底；传感器，其包括背板和分别位于背板两侧的第一振膜和第二振膜，第一振膜和第二振膜之间通过多个连接柱连接；连接结构，连接基底和传感器，使背板与基底相对固定，并使第一振膜和第二振膜可相对基底振动，连接结构包括与背板平行的第一连接板，第一连接板呈环状环绕在第一振膜外并与第一振膜连接，第一连接板上环绕第一振膜开设有隔离槽，隔离槽内填充有绝缘材料形成隔离环，隔离环使第一振膜和第一连接板位于隔离槽外侧的部分形成绝缘，基底位于第一连接板远离第二振膜一侧，第一连接板位于隔离槽外侧的部分与基底连接。本申请可降低第一振膜和基底之间产生的寄生电容，提高传感器的灵敏度，提高MEMS芯片的灵敏度。