摘要
本实用新型涉及功率器件技术领域,公开一种碳化硅功率器件连接结构,包括基板和碳化硅芯片,基板顶部固定连接有凸台,凸台顶部设置有三个金属触片,且每个金属触片均与基板电性连接,碳化硅芯片一侧设置有三个针脚,且针脚与金属触片相适配,基板顶部位于凸台两侧处均固定连接有侧板,两个侧板顶部固定连接有同一个顶板,两个侧板之间靠近底部处通过转杆转动连接有同一个U型板,且U型板与碳化硅芯片相适配,U型板靠近顶板的一端两侧处均固定连接有固定杆,两个固定杆底部均固定连接有凸杆。本实用新型,实现了避免焊接连接过程中可能产生的热应力,提高碳化硅芯片的耐高温和高压能力,提高器件的可靠性的技术效果。
技术关键词
碳化硅功率器件
碳化硅芯片
金属触片
U型板
功率器件技术
顶板
基板
凸台
滑动套
滑杆
压杆
T型块
压板
凸块
高压
弹簧
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