一种半导体封装结构及墨盒

本申请提供了一种半导体封装结构及墨盒，所述封装结构包括第一封装基板和第二封装基板，所述封装基板包括导热层；第一重布线层和第二重布线层；芯片组，所述芯片组的上表面通过焊料连接于第一重布线层，所述第一重布线层连接于所述第一所述封装基板；芯片组的下表面通过垫片连接至第二重布线层，所述第二重布线层连接于所述第二所述封装基板；灌封层，所述灌封层内填满灌封胶，所述灌封胶包裹所述第一封装基板、第二封装基板和芯片组。本申请的技术方案通过设置双金刚石基板及其导热层、铝碳化硅垫片的复合封装结构，极大地提高了芯片产品的散热效率，降低了芯片成品的运行故障率并增加了芯片产品的预定使用寿命。