集成电路芯片模块分选机芯片加热机构装置

本实用新型提供了一种集成电路芯片模块分选机芯片加热机构装置：包括顶板，所述顶板下滑接有加热箱，所述加热箱内设置有承料托盘，所述承料托盘下于加热箱内设置有加热装置，所述顶板上开设有进出料口，进料口与加热箱连通，所述顶板上于进料口旁侧设置有用于启闭进出料口的启闭机构。本实用新型设计合理，通过加热箱对芯片进行加热保温，使得芯片可以有效的达到预期温度，同时通过滑接盖板与保护气体输送结构避免氧气进入加热箱，减少电子元件氧化的可能，方便专业化的芯片检测。