一种光耦投料架

本实用新型涉及芯片塑封辅助设备技术领域，提出了一种光耦投料架，包括投料架主体，投料架主体的顶部滑动连接有投料架胶饼挡料架。本实用新型设计了一体式胶饼料筒以取代单独的料筒设计，不仅增强了耐磨性，还降低了生产成本，通过一体化的设计，避免了复杂的组装结构，显著节省了调机时间，即使在需要更换不同封装或不同投料位置时，也能轻松更换整个一体式胶饼料筒；本实用新型降低了配件购买成本，并显著提高了在不同封装需要不同投料位置时的调机效率，结构简化后，不仅调机速度更快，而且减少了操作复杂度，使生产过程更为高效；本实用新型投料架整体为纯铝制，这使得它在替代现有的铁制料架时能够显著减轻设备的整体重量。