一种芯片封装用点胶机

本申请提供了一种芯片封装用点胶机，属于点胶机技术领域。该芯片封装用点胶机包括调节组件和固定组件，电动推杆设置于第二电动滑轨一侧，点胶机设置于电动推杆一端，首先通过第一电动滑轨可以使得支架前后移动，从而可以使得点胶机进行前后移动，而通过第二电动滑轨可以使得点胶机左右移动，从而可以使得点胶机方便移动至不同的位置，方便对不同位置进行点胶，通过驱动件可以使得两个L型板相对移动，通过直至L型板靠近芯片，而通过弹性压板可以对芯片进行按压固定，可以提高芯片封装点胶时的稳定性，进而可以防止点胶机抬起时将芯片带起，同时方便对不同位置进行点胶，提高了芯片封装的效率，从而提高了实用性。