传感器封装结构及其制造方法

本发明公开一种传感器封装结构及其制造方法。所述传感器封装结构包含一陶瓷基板、安装且电性耦接于所述陶瓷基板的一感测芯片、形成于所述感测芯片的一环形支撑层、设置于所述环形支撑层的一透光片、及形成于所述陶瓷基板的一封装体。其中，所述陶瓷基板、所述感测芯片、所述环形支撑层、及所述透光片埋置于所述封装体之内。所述陶瓷基板的底面及所述透光片的至少部分外表面裸露于所述封装体之外，并且所述封装体的底缘切齐于所述陶瓷基板的所述底面。由此，所述传感器封装结构能通过采用所述封装体包埋其余构件的架构，以令所述封装体取得较佳的保护效果。