一种基于陶瓷材料的SiP模块的封装结构及封装方法

本发明公开了一种基于陶瓷材料的SiP模块的封装结构及封装方法，该封装结构以陶瓷材料作为封装外壳，外壳基板部分位置设计为凹下的错层结构，便于不同尺寸、不同高度芯片与无源器件的装配，由于SiP模块内部电路复杂，接口引脚多，故外壳外部采用球栅阵列引脚模式，通过在陶瓷基体上进行金属化布局设计，实现芯片装配焊盘与部分电路布线，同时在基板间设计过孔金属化浆料填充，实现内部金属化焊盘与外部球栅阵列引脚的连接，再通过特定芯片与无源器件不同位置装配，辅之引线键合互联，实现特定电路SiP模块的完整封装过程。本发明具有绝缘性能好、集成度超高、重量超轻、散热快、可靠性高等特点，具有非常高的推广价值。