芯片尺寸封装体及其制作方法

本发明提供一种芯片尺寸封装体的制作方法，包括将多个半导体管芯分别倒装键合至封装基板的第一主面；在封装基板的第一主面形成包封半导体管芯的初始塑封层；通过平面研磨方式使初始塑封层减薄至0.28mm以下，减薄所得的塑封层的顶面不低于半导体管芯的顶面。本发明通过预先形成增厚的初始塑封层来包封半导体管芯，随后初始塑封层被减薄至所需的厚度，极大程度改善封装结构热膨胀系数失配所致的翘曲或变形，避免出现芯片爬胶的现象，特别是在制作ED‑FCCSP‑A封装结构期间将芯片爬胶的发生率下降为0，明显提升了产品的良率，还有效地降低塑封材料内部气洞的产生几率，由此提升封装结构的电气性能和机械性能。