适用于与散热器焊接的功率器件结构及使用其的电子设备

本实用新型公开一种适用于与散热器焊接的功率器件结构及使用其的电子设备，功率器件结构包括分立器件及散热结构，分立器件包含芯片、键合线、引脚及塑封外壳，散热结构包括散热基板和散热器，散热基板分为三层，从上至下依次为上层金属层、中间绝缘导热层、下层金属层，由所述塑封外壳将芯片、键合线、散热基板及部分引脚塑封为一体。本方案针对目前现有功率器件结构在连接散热结构时所存在的工艺复杂、装配时间和成本增加、散热效率被限制、器件体积增加等问题，创新研发了一种适用于与散热器焊接的功率器件结构以及使用该适用于与散热器焊接的功率器件结构的电子设备，从而大幅简化散热结构、提高器件的集成度，提升散热效果。