一种并联电阻加热雾化芯

本实用新型属于雾化芯片领域，提供了一种并联电阻加热雾化芯，包括：基底，在基底上的绝缘层，沉积于绝缘层上至少两个带状的加热电阻，与加热电阻两端连接的第一正电极和负电极，以及避开加热电阻开设有贯通基底和绝缘层的雾化通孔；各加热电阻设置不同形状均匀的覆盖于绝缘层上，且通过第一正电极和负电极并联设置。本实用新型的并联电阻加热雾化芯，通过设置多个均匀覆盖于所述绝缘层上的带状的加热电阻，实现了覆盖面积大、加热均匀的有益效果，解决了加热芯热量不均和局部高温导致待雾化材料烧焦的技术问题。