具有内置IC的小型LED支架

本实用新型公开具有内置IC的小型LED支架，包括设有碗杯的支架主体、多个发光晶片、IC芯片、设于支架主体上的多个焊盘以及与多个焊盘一一对应连接的多个焊锡脚，所述焊盘延伸至所述碗杯内，多个发光晶片位于碗杯内且设置在焊盘的正面上，所述IC芯片位于碗杯内且设置在其中一个焊盘的背面上，所述IC芯片通过导线分别与各个焊盘和各个发光晶片电连接。本实用新型将多个发光晶片设置在焊盘的正面，而IC芯片设置在焊盘的背面，相比现有技术将两者都设置在焊盘正面的设计，能大幅减少占用焊盘正面的面积，使其能适用于小型的LED灯珠上。