半导体器件

本实用新型提供了一种半导体器件，包括：壳体，具有安装腔；基板，设置在安装腔内；功能芯片，设置在基板上；热电偶结构，设置在安装腔内，热电偶结构具有测量端和引出端，测量端连接在功能芯片远离基板的表面上；引出端子结构，具有位于壳体内的第一连接端和伸出于壳体的第二连接端，引出端与第一连接端电连接。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的在线结温测量方法无法兼顾测量精准性以及低成本的问题。