封装结构及其制作方法、封装组件、电路板组件

本公开是关于一种封装结构及其制作方法、封装组件、电路板组件，封装结构包括、第一封装基板、第一芯片、第二封装基板和第一封装料，第一芯片的下表面和第一封装基板的上表面相连；第二封装基板的下表面和第一封装基板的上表面相连，第一芯片设置在镂空区域内，第一芯片的上表面高于第二封装基板的上表面。通过将第一芯片设置在第二封装基板的镂空区域内，并使得第一芯片的上表面高于第二封装基板的上表面，提升了第一芯片的散热能力，并减少了封装结构的整体厚度。