一种晶圆研磨装置

本实用新型涉及电子芯片加工技术领域，具体涉及一种晶圆研磨装置，包括底座、研磨机构、升降机构、收集机构和循环机构，循环机构与底座固定连接，升降机构与底座固定连接，研磨机构与底座固定连接，收集机构包括限位轨道、滑座、马达、滑轮和收集筒，现设置的收集筒在滑座和滑轮的滑动下，实现对研磨液中细小颗粒的收集处理，该设计操作简单，解决了过滤板长期使用后堆积的细微颗粒不便于清理，需工作人员手动清理，耗费较多时间的问题。