一种用于芯片清洗前后的缺陷检测设备

本申请涉及芯片缺陷检测领域，更具体地涉及一种用于芯片清洗前后的缺陷检测设备，其中用于芯片清洗前后的缺陷检测设备，包括：一架体组件，架体组件被固定在外部芯片清洗装置的一侧，且架体组件包括两第一连接板，两第一连接板相对设置，并间隔预定距离，且两第一连接板的一侧均被固定在外部清洗装置的外壳，架体组件还包括一第二连接板，第二连接板横向设置，且第二连接板的两端分别被架设在两第一连接板的顶部；以及多个间隔设置的第四连接板，第四连接板被固定在第二连接板靠近第一连接板的一侧，且在每一第四连接板上还安装至少一相机。本实用新型能通过有效地利用其自身的结构配置实现使用方便、结构简单、拆装便捷、实用性高的优势。