一种传感器芯片

本实用新型公开了一种传感器芯片，其特征在于，所述传感器芯片包括多层结构，所述多层结构包括：硅衬底；硅衬底具有在其厚度方向相对而设的第一侧和第二侧，背板、牺牲层以及振膜层叠设置于第一侧；牺牲层设置于背板以及振膜之间；背板为多边形结构；振膜上设置有围绕背板周向设置的至少一个第一挖槽；第一挖槽贯穿所述多层结构中的一层或多层。本实用新型通过在传感器芯片中设置贯穿多层结构的挖槽，以实现对于多边形膜层结构中存在的应力进行释放与平衡，减少应力对于振膜结构、完整性等多方面的影响，从而提高传感器芯片的可靠性。