国产化芯片云终端机

本实用新型公开了国产化芯片云终端机，属于云终端机相关技术领域，国产化芯片云终端机，包括终端机主体、安装在所述终端机主体顶部的机盖以及开设在所述终端机主体侧壁的散热孔，所述终端机主体对应所述散热孔的外壁部位开设有安装槽，所述安装槽的内侧可拆卸连接有滤网，所述终端机主体的顶部边缘部位对称开设有凹槽，所述凹槽的内侧固定连接有导柱，所述导柱靠近所述滤网的一端套设有硬质弹簧，所述硬质弹簧的一侧设置有与所述凹槽滑移连接并被所述导柱贯穿的卡块，它可以在需要对滤网进行清理时，通过工作人员反向拨动卡块，使卡口脱离缺口，即可将机盖拆下，然后将滤网取出清理，方便对机盖拆装。