易碎标签结构

本实用新型公开了标签领域的易碎标签结构，包括面料层和抗金属材料层，面料层与抗金属材料层中部设置有易碎天线和芯片，易碎天线的一侧壁上设置有过桥面结构，易碎天线的过桥面结构一侧与抗金属材料层之间设置有薄膜层。本实用新型通过在抗金属材料层上开设剥离孔，同时在过桥面结构上涂刷一层转移胶，在保证过桥面结构不被损坏的条件下，将过桥面结构周围的薄膜破坏排废掉，从而使薄膜层的结构发生改变，使标签在撕下的过程中，过桥面结构会随抗金属材料层一起剥离；通过改变标签的结构，标签能够在更多的场景下得到应用，保证了标签具有防伪的同时兼顾防撕防转移的效果，也让客户对此类标签有了更多的选择。