一种LED封装器件

本实用新型涉及半导体发光技术领域，公开了一种LED封装器件，包括支架、LED发光芯片、第一荧光胶层和第二荧光胶层。LED发光芯片设于支架上，LED发光芯片的数量至少为2。第一荧光胶层设于支架上并覆盖LED发光芯片的上表面和侧面。第二荧光胶层设于支架上并覆盖第一荧光胶层的上表面和侧面。第二荧光胶层的侧面设置有反射面，反射面用于对侧面的入射光进行多次反射并使其由上表面出射。高反射胶层设于支架上并包覆反射面。本实用新型的“双层荧光胶层”结构使单位体积的波长转换颗粒的激发效率高，进而提升了光效。反射面的设置缩小了第二荧光胶层的出光面，进而缩小了透镜的尺寸，极大地减小产品尺寸和降低系统成本。