电子封装件

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电子封装件
申请号:CN202422654374
申请日期:2024-10-31
公开号:CN223378173U
公开日期:2025-09-23
类型:实用新型专利
摘要
一种电子封装件,主要在一承载结构上接置一承载板,以于该承载板上设置第一光电装置,同时在该承载结构上形成有凹槽,以于该凹槽中设置第二光电装置,通过增设光电装置的数量,以提升每秒信息传输量。
技术关键词
电子封装件 光电装置 承载结构 光纤阵列单元 半导体元件 堆叠封装结构 电子集成电路 承载板 全反射镜 光芯片 散热件 电子元件 耦合器 凹槽 核心 线路 基板
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