电子封装件
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电子封装件
申请号:
CN202422654374
申请日期:
2024-10-31
公开号:
CN223378173U
公开日期:
2025-09-23
类型:
实用新型专利
摘要
一种电子封装件,主要在一承载结构上接置一承载板,以于该承载板上设置第一光电装置,同时在该承载结构上形成有凹槽,以于该凹槽中设置第二光电装置,通过增设光电装置的数量,以提升每秒信息传输量。
技术关键词
电子封装件
光电装置
承载结构
光纤阵列单元
半导体元件
堆叠封装结构
电子集成电路
承载板
全反射镜
光芯片
散热件
电子元件
耦合器
凹槽
核心
线路
基板
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沪ICP备2023015588号