一种频率源封装结构

本实用新型公开了一种频率源封装结构，涉及封装结构技术领域。包括：安装板，所述安装板第一平面设有固定盖，所述固定盖外侧设有散热板，所述固定盖内部设有导热垫，所述第一平面为安装板与固定盖的接触面；散热机构，设置在固定盖内部，用于对芯片进行降温，所述散热机构包括导热件和循环件，所述导热件设置在固定盖内部，用于对芯片的热量进行吸收，所述循环件设置在固定盖内部，用于带动散热液体进行流动。本实用新型通过安装板和导热件的设置，实现了通过固定盖、散热板、隔板、固定板、通孔、第一导流管和第二导流管的配合，使得固定板能够直接与芯片接触，从而提高了冷却液的散热效果。