一种SIP模组贴装结构

本实用新型涉及一种SIP模组贴装结构，包括承载板和芯片模组，所述芯片模组的表面设有若干用于与所述承载板焊接的焊盘，所述芯片模组的表面未设置焊盘的区域形成为非焊接区，所述非焊接区设有油墨块，所述油墨块具有厚度，当所述芯片模组与所述承载板焊接，所述油墨块夹设于所述芯片模组与所述承载板之间以支撑所述芯片模组。本实用新型能够有效减少模组贴装时产生锡珠的风险，提升贴装质量和产品可靠性。