芯片模组及其自测试方法以及激光雷达

本申请公开了一种芯片模组及其自测试方法以及激光雷达，芯片模组包括系统级芯片与盖板，系统级芯片包括层叠设置的衬底层与器件层，器件层于背离衬底层的一侧具有第一表面，衬底层包括第二表面与侧面，第二表面为衬底层背离器件层的一侧的表面，第二表面设有散热槽，散热槽于第二表面延伸，并贯通侧面，盖板设于第二表面，并封堵散热槽于第二表面的开口，芯片模组还包括设于第一表面的发射芯片、第一接收芯片和第二接收芯片。本申请通过散热槽内的冷媒将热量于远离发射芯片、第一接收芯片和第二接收芯片的区域带出芯片模组，实现将发射芯片、第一接收芯片和第二接收芯片集成于同一系统级芯片，有效缩减激光雷达的体积。