一种多芯片集成式影像处理芯片安装槽

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一种多芯片集成式影像处理芯片安装槽
申请号:CN202422685316
申请日期:2024-11-05
公开号:CN223364408U
公开日期:2025-09-19
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供一种多芯片集成式影像处理芯片安装槽,涉及芯片安装组件技术领域,包括安装基板和芯片主体,安装基板顶部开设有芯片驻槽,安装基板内壁开设有滑环槽,滑环槽内壁滑动连接有压力环,采用安装压力环的方式解决将多个影像处理芯片集成到单一电路板上时,需要锡焊技术将芯片的引脚与电路板上的相应焊盘连接起来,还会采用胶粘剂将芯片本体直接粘贴在电路板上,当某个影像处理芯片出现故障或需要维护时,这种紧密的集成方式使得拆卸和更换工作变得异常困难,由于芯片被胶粘剂牢牢固定,任何尝试移除的动作都对周围的元件造成干扰,甚至导致电路板上的焊点断裂或锡膏层损坏,这进一步增加了修复难度,拆卸过程中极易对芯片造成损伤。
技术关键词
多芯片 安装基板 压力环 影像 安装槽 芯片安装组件 滑环 电路板 锡焊技术 周面 胶粘剂 底垫 焊盘 焊点 圆台 弹簧 橡胶 元件
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