一种半导体封装设备的植球装置

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种半导体封装设备的植球装置，包括底座，所述底座上设置有调节机构，所述调节机构的一侧设置有取放料机构；位于调节机构的两侧分别设置有植球机构和筛选机构，且植球机构和筛选机构均设置在底座上。通过调节机构中的半圈转动电机的驱动，使得整个取放料机构可进行正反180度的转动，使其可进行取料到放料，再回到取料的往复循环环节，并且，取放料机构上的多个吸嘴机构，可同时定点的吸附多个焊球，使其预先排布，在芯片本体放置在芯片座内后，可通过吸嘴同时放置焊球进行植球工作，简单快捷，整体性好。