一种晶圆

本公开提供了一种晶圆，涉及芯片检测技术领域，旨在能够快速的对晶圆进行电气特性测试。晶圆包括多个曝光单元，曝光单元包括阵列排布的多个制造单元，多个曝光单元至少包括多个第一曝光单元，第一曝光单元中，任意一行制造单元均为待测制造单元或均为非待测制造单元，或者，任意一列制造单元均为待测制造单元或均为非待测制造单元，待测制造单元包括至少一个测试焊盘。