邦头组件及固晶设备

本实用新型涉及固晶机技术领域，尤其是一种邦头组件及固晶设备，包括第一安装底座，第二安装底座与第一安装底座构成竖直滑动配合，驱动单元驱动第二安装底座沿着第一安装底座竖直方向移动，位移测量单元用于测量第二安装底座位于第一安装底座上的竖直位移量，吸嘴竖直设置在第二安装底座上且与气源的负压端连接，旋转单元用于实施对吸嘴的旋转驱动，实施对芯片角度位置精准调整，可利用吸嘴实施对芯片的吸附或者将吸嘴上的芯片贴放在印刷电路板上，该第二安装底座的竖直位移量可通过位移测量单元精准测量，通过固晶设备的控制单元精准控制芯片的竖直位移量，控制吸嘴与芯片的结合压力，或者芯片与印刷电路板的结合压力，避免造成芯片的损坏。