覆晶封装机

本实用新型有关一种覆晶封装机，其包括有：一载体收放装置，利用载体输送轨道将载体由放料站输送至收料站;一芯片封装装置，设置于放料站与收料站之间，而将可升降的压合头设置于载体输送轨道上方，且将可升降的压合平台相对压合头设置于该载体输送轨道下方，压合头与压合平台具有加热器;一晶圆平台，设置于芯片封装装置的侧边而可于平行载体输送轨道的轴向平移;以及一芯片拾取装置，将拾取头设置于三轴机械手，拾取头利用三轴机械手于垂直载体输送轨道的平移轴、升降轴及旋转轴三轴移动，而自晶圆平台拾取芯片，并将芯片移交给压合头。藉此，令压合头与压合平台原地升降进行压合封装，具有提升压合精度及压合温度稳定性的功效。