一种北斗定位芯片的导正结构

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一种北斗定位芯片的导正结构
申请号:CN202422716523
申请日期:2024-11-08
公开号:CN223347056U
公开日期:2025-09-16
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及一种导正结构,尤其涉及一种北斗定位芯片的导正结构。包括有底座、支撑杆、连接杆、连接座、底壳和顶壳等,底座位于最下层,作为整个结构的支撑,支撑杆固定连接于底座顶部中心位置,支撑杆顶端转动连接有连接杆,连接杆上端通过万向球转动连接有连接座,连接座顶部固定连接有底壳,底壳顶部边缘位置安装有顶壳。本实用新型通过设置调整组件,实现北斗定位芯片本体俯仰和方位角度的精确调整,使其始终处于最佳接收卫星信号的位置,确保北斗定位芯片本体能够准确地接收卫星信号,再通过设置散热组件,有效地管理北斗定位芯片本体工作时产生的热量,确保其在安全温度范围内运行,从而提高北斗定位芯片本体的稳定性和寿命。
技术关键词
芯片 底壳 散热组件 低通滤波器 金属屏蔽层 支撑杆 导热垫 散热器 万向球 底座 连线 推杆 控制器 端口 齿轮 通风口 顶壳 电机 信号
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