一种径向引线电容的装芯片装置

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一种径向引线电容的装芯片装置
申请号:CN202422724782
申请日期:2024-11-08
公开号:CN223368081U
公开日期:2025-09-23
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种径向引线电容的装芯片装置,包括输送机构、切脚机构、上顶机构、下压机构和装芯片机构,输送机构包括支撑座、牵拉组件;切脚机构包括托座、切刀和第一动力件,切刀升降以使切刀切平U形夹引线的夹口的两端;上顶机构包括上顶架和第二动力件,上顶架上升以将U形夹引线的夹口向上顶弯;下压机构包括下压架和第三动力件,下压架下降以将夹口向上折弯的U形夹引线的夹口向下压平纠偏;装芯片机构包括振动盘、撑夹口组件、料台和推杆,推杆用于将料台上的芯片推入U形夹引线的夹口。本实用新型的一种径向引线电容的装芯片装置,能够切平U形夹引线的夹口的两端并对U形夹引线的夹口纠偏,使得U形夹引线与芯片的配合整齐。
技术关键词
芯片装置 引线 切脚机构 整形模 上顶机构 支撑座 下压机构 动力 电容 整形机构 切刀 内模 托座 振动盘 料台 推杆 夹臂 编带
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