MEMS传感器封装结构

一种MEMS传感器封装结构，包括：第一芯片和第二芯片，所述第二芯片堆叠在所述第一芯片上；若干焊盘，设置于第一芯片和第二芯片，并且，所述若干焊盘包括对应的辅助焊盘和第一功能焊盘，所述辅助焊盘连接辅助键合引线的一端，所述辅助键合引线的另一端开路或与接地端耦合，所述第一功能焊盘连接第一功能键合引线，所述第一功能键合引线的另一端与金属布线层接触，并且，所述辅助键合引线与所述第一功能键合引线一一对应。所述MEMS传感器封装结构能够节约空间，并提高MEMS传感器芯片和相应ASIC芯片之间的电连接方式自由度。