一种芯片表面印章的盖章机构

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一种芯片表面印章的盖章机构
申请号:CN202422730900
申请日期:2024-11-11
公开号:CN223340324U
公开日期:2025-09-16
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种芯片表面印章的盖章机构,包括自动化编带出料机构和油墨印章机构,所述油墨印章机构安装在自动化编带出料机构上;所述油墨印章机构包括基座、调节滑台、控制气缸、移动块、固定块和印章组件,所述基座安装在自动化编带出料机构一侧,所述调节滑台安装在基座上,所述控制气缸固定安装在调节滑台顶部外侧壁上,所述移动块固定安装在控制气缸下,所述固定块滑动设于一端块内,所述印章组件安装在固定块上。本实用新型属于芯片表面印章技术领域,具体是指一种芯片表面印章的盖章机构。
技术关键词
盖章机构 印章组件 油墨印章 调节滑台 出料机构 控制气缸 编带 油墨墨盒 芯片 移动块 转向块 基座 印章技术 弧形轨道 直线 缓冲弹簧 字母
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