一种半导体芯片的高低温测试设备

本发明公开了一种半导体芯片的高低温测试设备，涉及半导体芯片测试领域，解决了现有的高低温测试装置对芯片加热速度慢的问题，包括：设备外壳与两个呈对称固定安装于设备外壳底部内壁的控温器，设备外壳的内侧转动安装有转筒，转筒的外侧设置有三个呈中心对称分布的安装板，安装板远离转筒的一侧设置有两个呈对称分布的夹板，设备外壳的外侧开设有上料口；还包括：输料机构，用于使安装板对半导体芯片旋转输送，输料机构安装于转筒的内侧；本发明通过输料机构，能够将半导体芯片输送到两个控温器的上方，对半导体芯片加热与冷却，并在半导体芯片移动的过程中，使半导体芯片旋转，从而达到了均匀受热与冷却效果。