摘要
本发明的目的在于提供一种提高深硅刻蚀底部拐角平整度的方法,属于半导体芯片制造技术领域,该方法仅通过调节钝化时C4F8的通气时间与气体流量,即可提高深硅刻蚀底部拐角平整度,并提高芯片性能。本发明仅通过C4F8与SF6就可以改善底部拐角平整度的,不需要加入氯基气体,消除了氯基气体泄露对人体危害的影响,降低工艺成本。
技术关键词
刻蚀设备
拐角
刻蚀气体
半导体芯片
硅片
功率
光刻胶
电极
正面
掩膜
射频
腔室
人体
压力
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