一种提高深硅刻蚀底部拐角平整度的方法

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一种提高深硅刻蚀底部拐角平整度的方法
申请号:CN202510709218
申请日期:2025-05-29
公开号:CN120637223A
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本发明的目的在于提供一种提高深硅刻蚀底部拐角平整度的方法,属于半导体芯片制造技术领域,该方法仅通过调节钝化时C4F8的通气时间与气体流量,即可提高深硅刻蚀底部拐角平整度,并提高芯片性能。本发明仅通过C4F8与SF6就可以改善底部拐角平整度的,不需要加入氯基气体,消除了氯基气体泄露对人体危害的影响,降低工艺成本。
技术关键词
刻蚀设备 拐角 刻蚀气体 半导体芯片 硅片 功率 光刻胶 电极 正面 掩膜 射频 腔室 人体 压力
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