晶片级封装以及用于生产晶片级封装的系统

本公开涉及晶片级封装以及用于生产晶片级封装的系统。提供了一种晶片级封装，包括：硅晶片，其中，所述硅晶片限定沿着主水平表面的平面；接触焊盘，所述接触焊盘位于所述硅晶片的所述主水平表面上；再分布层，所述再分布层位于所述硅晶片上；穿过所述再分布层的孔，其中，所述孔限定所述孔沿着其延伸的轴线，其中所述轴线相对于所述平面成约10度和80度之间的角度；以及接触件，所述接触件从所述接触焊盘通过穿过所述再分布层的孔延伸到所述再分布层上的与所述硅晶片相对的位置。