芯片堆叠用自动化装片装置

本实用新型涉及芯片堆叠装片领域，公开了芯片堆叠用自动化装片装置，包括支撑块，所述支撑块的外部顶端固定连接有两个连接柱，两个所述连接柱的外部顶端相近一侧固定连接有衔接块，两个所述连接柱的外部底端相近一侧固定连接有滑块，所述衔接块的外部后端固定连接有用于传动的驱动组件，所述驱动组件的前端固定连接有主动轮，所述主动轮的外部套设有皮带，所述衔接块的内部转动连接有传动杆，所述传动杆的外部固定连接有从动轮。本实用新型中，吸盘可以快速地吸附和释放芯片，大大缩短了装片时间，这使得芯片堆叠的生产效率得到显著提高，尤其在大规模生产中，能够满足高效的生产需求。