利用散热片增加焊接垫片面积的封装结构

本发明的利用散热片增加焊接垫片面积的封装结构，包括在倒装芯片的表面粘贴的散热片，且散热片的顶面透出包封材料；散热片的透出面用作SMT上板的焊接垫片。其利用高导热晶粒粘贴膜或其它粘性导热界面材料粘结倒装芯片和金属散热片，采用漏Die的封装工艺，利用散热片作为SMT焊接垫片，利用现有制程设备，在不影响双面封装集成度的情况下，扩大垫片面积提高双面封装散热性和上板可靠性，具有很强的实用性和广泛地适用性。