一种高性能低成本图像传感器超薄3D集成封装方法及产品

本发明公开了一种高性能低成本图像传感器超薄3D集成封装方法及产品，该方法包括以下步骤：将影像传感芯片贴装在玻璃上；塑封；研磨减薄；在影像传感芯片背面制作TSV通孔、金属重布线RDL，在金属重布线RDL上做出开口；在开口处引出电信号导出结构；将若干芯片键合到电信号导出结构上；塑封；研磨减薄；在芯片背面制作TSV通孔结构、金属重布线层、第二阻焊层，在金属重布线层上做出开口结构；植球；拆掉载体，切成单颗封装芯片。本发明通过贴片、多芯片倒装、TSV技术及多次塑封实现高密度堆叠集成，能够解决侧面漏光问题，避免影像成像时出现眩光或鬼影，能够提高影像品质和可靠性，同时能够大大降低堆叠集成后的总封装尺寸。