一种芯片框架自动装箱机构

本实用新型公开了一种芯片框架自动装箱机构，包括一次设置的上料模组、装箱模组、隔片上料机构和箱体移载机构，所述装箱模组的至少一侧设置有隔片存放模组，所述上料模组包括第一龙门架，所述第一龙门架上设置有可相对其上下、左右移动的用于吸取框架的第一吸盘组件；所述隔片上料机构包括第二龙门架，所述第二龙门架上设置有可相对其上下、前后移动的用于吸取隔片的第二吸盘组件；所述装箱模组包括用于承载箱体的第一载台，所述第一载台的两侧边缘处设置有第一传送带组件；所述箱体移载机构包括至少一组第二传送带组件，所述第二传送带组件内设置有至少一个可相对其上下移动的第二载台，所述第二载台的两侧边缘处设置有第三传送带组件。