摘要
一种LED芯片,其包括发光结构、欧姆接触层、第一电极和第二电极;发光结构包括依次层叠设置的第一型半导体层、有源层和第二型半导体层;发光结构靠近第二型半导体层的一侧表面形成出光面;欧姆接触层位于出光面上,并设有若干露出出光面的通孔,各通孔间隔布设;第一电极与第一型半导体层电连接;第二电极与第二型半导体层电连接的;第二电极包括PAD电极和若干扩展电极;PAD电极位于欧姆接触层背离出光面的表面;扩展电极一一对应地嵌入通孔内;欧姆接触层导通PAD电极和扩展电极。本申请的LED芯片在不影响电流扩展的基础上,减少了芯片出光侧表面电极的占比,并且电极不容易脱落。
技术关键词
LED芯片
欧姆接触层
半导体层
电极
发光结构
金属反射层
通孔
电流扩展层
直线排列
导电孔
端点
衬底
层叠
介质
基础
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绝缘介电层
衬底上生长外延层
半导体芯片