一种半导体元胞及其制备方法、半导体芯片和功率器件

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一种半导体元胞及其制备方法、半导体芯片和功率器件
申请号:CN202410936390
申请日期:2024-07-12
公开号:CN118888586A
公开日期:2024-11-01
类型:发明专利
摘要
一种半导体元胞及其制备方法、半导体芯片和功率器件,属于功率半导体器件技术领域,该半导体元胞,包括衬底及其上设置的外延层,所述外延层上设置有沟槽栅,所述衬底远离外延层的一面设置有与漏极绝缘相连的第一柱;本发明的有益效果是,本发明通过在器件远离外延层的一面制备第一柱,在不增加器件面积的情况下,可提高击穿电压和降低导通电阻,有效避免了栅槽底部氧化层提前击穿的问题,提高了器件的可靠性。
技术关键词
沟槽栅 元胞 绝缘介电层 衬底上生长外延层 半导体芯片 多晶硅栅电极 功率半导体器件技术 功率器件 氧化层 介质 端口 导电 电阻 电子 电压
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