一种交流软启动器

本实用新型涉及电子电路散热设计技术领域，具体是涉及一种交流软启动器，包括印刷线路板、可控硅芯片和金属导热板，所述印刷线路板包括相对设置的第一板面和第二板面，所述可控硅芯片贴装在所述印刷线路板的第一板面上，所述可控硅芯片包括壳体以及从所述壳体内延伸至所述壳体外的管脚和铜基板，所述铜基板贴装在所述印刷线路板第一板面相应的焊盘上，所述金属导热板包括绝缘导热层和金属基板层，所述金属导热板的绝缘导热层贴装在所述印刷线路板的第二板面上，且所述金属导热板至少覆盖用于贴装所述铜基板的焊盘在所述印刷线路板的第二板面上的铜箔区域。解决了现有技术中交流软启动成本居高不下的技术问题。