一种多芯片封装的半导体激光器

本实用新型提出了一种多芯片封装的半导体激光器，该激光器包括管壳及管壳内部的多个等间距放置平台、多个激光芯片、多个准直透镜及中继热沉，还包括所述管壳侧壁上的多个窗口片和管壳引脚，其中管壳底部的等间距放置平台用于承载固定激光芯片，激光芯片的出光方向相同，准直透镜固定于激光芯片出光方向的前端，用于对激光芯片的出射激光进行准直，窗口片固定于管壳的侧壁上与激光芯片一一对应，准直后的激光通过窗口片传输到管壳的外部，形成多路等高的平行光束。本实用新型在密封的外壳内减少了慢轴耦合镜片及反射镜等，减小了密封外壳的光学元件耦合难度、外壳体积，降低了成本及提高了产品的可靠性。