一种COB光模块激光器倒装的光路结构

本实用新型公开一种COB光模块激光器倒装的光路结构，包括PCB板、安装于PCB板上的光芯片，还包括第一支撑件、准直透镜；所述第一支撑件呈L型构造，第一支撑件的L型竖端与PCB板顶部连接，第一支撑件的L型横端向光芯片的方向延伸布置；所述光芯片的顶部从下至上依次设有第一基板、第二基板和半导体制冷器，且半导体制冷器布置于第一支撑件的L型横端的底部；所述准直透镜位于光芯片的出光光路上；所述准直透镜的出光光路上布置有汇聚透镜，且准直透镜与汇聚透镜之间的光路上还布置有光隔离器；所述汇聚透镜用于将光汇聚传输至光纤内。本实用新型的激光器芯片采用倒装封装方案，可提高射频链路带宽，增加光模块速率。